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	1TB/s 성능 초과 차세대 HBM 메모리 규격 업데이트 JEDEC은 High Bandwidth Memory(HBM) 규격을 업데이트 한 JESD235를 발표했다.HBM은 HPC, 서버, 그래픽, 네트워킹 등 광대역과 저전력, 고밀도 탑재가 요구되는 업계..	RAPTER INTERNATIONAL
	인텔, 차세대 CPU 아키텍처 서니코브, 윌로우 코브, 골든 코브 발표 미국 Intel은 11일(현지시간) 로버트 노이스의 과거 사저에서 기자회견을 열고 이 회사가 개발하고 있는 차세대 CPU 등에 채용되는 각종 기술을 공개했다.이 가운데 Intel 상석 부사장 겸 I..	RAPTER INTERNATIONAL
	Intel Architecture Day) 인텔의 차세대 아키텍처 기술 미국 인텔(Intel)은 창업자 고 로버트 노이스의 사저에서 기자설명회 "인텔 아키텍처 데이(Intel Architecture Day)"를 12월 11일 개최했다.본 기사에서는 현지에서 취재하면서 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	미세화에 의존하지 않는 차세대 DRAM(디램) 기술 D램 미세화가 막혀 있다. 미세화를 막는 것은 메모리 셀의 셀렉터용 트랜지스터와 셀 캐패시터 양쪽이다. D램 메모리셀은 셀 셀렉터용 트랜지스터인 MOS FET과 전하 축적용 캐패시터로 구성된다. 메..	RAPTER INTERNATIONAL
	구글의 차세대 픽셀3 스마트폰 티저 사이트 공개 미국 구글(Google)이 신형 스마트폰 Pixel 3의 티저 사이트를 공개했다.티저 사이트에는 스마트폰 모양의 사진에 G 마크를 부각시키고 있으며 3가지 색상을 나타내고 있다.Pixel 3는 현지..	RAPTER INTERNATIONAL
	NVIDIA 오큘러스 등, 차세대 가상현실 규격 VirtualLink 발 엔비디아(NVIDIA), 오큘러스(Oculus), 밸브(Valve), AMD, 마이크로소프트(Microsoft)가 참여하는 연합은 차세대 VR 헤드셋 오픈 규격으로 버추얼링크(VirtualLink)..	RAPTER INTERNATIONAL
	Wi-Fi Alliance, 차세대 무선 보안 표준 WPA3 발표 Wi-Fi Alliance는 차세대 Wi-Fi 규격으로 WPA3를 발표했다. 기존의 WPA2에서 이어지는 후속 보안 규격으로 인증 기능을 강화하며 암호화 강도를 높였다. WPA3는 기존 WPA2와 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	HPE Nimble Storage 신형 발매, SCM 대응 차세대 모델 HPE는 새로운 플랫폼을 채용한 HPE Nimble Storage 신 모델 제공을 시작했다. 종래보다 가격 대비 성능을 최대 3배까지 높일 수 있고 하드웨어 설계 쇄신에 의해 장기적인 NVMe와 S..	RAPTER INTERNATIONAL
	최대 속도 2GB/s를 실현한 차세대 규격 CFexpress 1.0 발표 CompactFlash Association은 18일(미국시간) 리무버블 스토리지 규격 "CFexpress 1.0"의 사양을 발표했다.CFAST 2.0 및 XQD 2.0의 후계로 기획된 것으로 디지..	RAPTER INTERNATIONAL
	HBM 메모리 시장 현황) 인텔 등이 이끄는 차세대 HBM3 광대역 및 대용량으로 흔든 제 2세대 HBM2HBM2는 DRAM 자체가 고가에 기본 논리 다이도 필요하고 실장에 있어서는 CPU-GPU 사이의 배선에 인터포징이 필요하다. 그래서 칩 벤더에게 고비용..	RAPTER INTERNATIONAL
	애플, 디자인을 쇄신한 차세대 Mac Pro 개발 중 애플이 최근 발표한 신형 iMac Pro의 프레스 릴리스에서 차기 맥 프로(Mac Pro)를 개발 중임을 재 천명했습니다. 프레스 릴리스에서 언급한 내용은 다음과 같습니다."새로운 iMac Pro와..	RAPTER INTERNATIONAL
	시게이트, 차세대 OS 탑재 5U84 고밀도 인클로저 출시 시게이트 테크놀로지 (Seagate Technology plc)가 성능, 용량 및 신뢰성을 제공하는 차세대 운영 체제로 구축 된 5U84 고밀도 인클로저를 출시한다. 5U84 인클로저 및 펌웨어 기..	RAPTER INTERNATIONAL
	레이저 프로젝트 린다, 노트PC형 안드로이드 스마트폰 독 Razer는 9일(미국 시간) "CES 2018"에서 노트 PC형 안드로이드 스마트폰 독이라는 컨셉 제품 "Project Linda"를 발표했다.스냅드래곤 825를 탑재한 5.72형 안드로이 스마트..	RAPTER INTERNATIONAL
	5나노 세대 이후의 차세대 배선 기술과 궁극의 배선 기술 5nm세대 이후의 차세대 배선 기술과 2nm세대 이후의 궁극의 배선 기술의 윤곽이 드러났다. 마이크로 프로세서나 그래픽 프로세서 등의 최첨단 로직 반도체가 채용하는 다층 배선 기술은 현재의 주류인 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	최신 인텔 로드맵, 차세대 하이엔드는 캐스케이드 레이크-X 인텔의 데스크톱 클라이언트 플랫폼 로드맵의 최신 버전이 유출됐다. 우선 인텔은 Q4-2018에 Core X High-End Desktop (HEDT) 제품 라인을 업그레이드하며 새로운 Core X..	RAPTER INTERNATIONAL
	차세대 인텔 캐논레이크 CPU, AVX512 명령 대응 미국 Intel의 새 마이크로 아키텍쳐 "Cannon Lake"가 AVX512 명령 실행을 지원하는 것이 밝혀졌다.이는 Intel이 프로그래머에 공개하는 아키텍처 명령어 집합 확장이나 향후 기능에 ..	RAPTER INTERNATIONAL
	차세대 교통 시스템 Hyperloop One, 최대 300km 달성 미국 하이퍼루프 원(Hyperloop One)은 개발중인 Hyperloop 테스트 시스템인 Hyperloop One XP-1의 테스트에 성공했다고 밝혔다.Hyperloop 시스템은 감압한 튜브 내에..	RAPTER INTERNATIONAL
	차세대 홀로렌즈는 인공지능을 실현할 수 있는 HPU 2.0 탑재 미국 Microsoft는 23일 차기(정확히는 버전 2) 홀로렌즈(HoloLens)에 독자 개발 "HPU 2.0"을 탑재한다고 발표했다.딥 뉴럴 네트워크(DNN)을 통해서 물체나 사물을 인식하는 "..	RAPTER INTERNATIONAL
	A10 네트웍스, 차세대 ADC 제품 Thunder ADC 시리즈 발표 A10 네트웍스는 6월 6일 SSL 암호 처리를 고속화하는 3세대 SSL/TLS 전용 하드웨어를 탑재한 Perfect Forward Secrecy(PFS), App Transport Security..	RAPTER INTERNATIONAL
	JEDEC, 차세대 DDR5 및 NVDIMM-P 규격 발표 예정 국제 메모리 표준화 단체 JEDEC이 차세대 DDR5 (Double Data Rate 5) 및 NVDIMM-P 설계 표준 개발이 빠르게 진행되어 2018년 공식 발표가 예상된다고 밝혔다. DDR5..	RAPTER INTERNATIONAL
	프로젝트 올림푸스(Open Compute Project), 데이터 센터 미국 시간으로 3월 8일부터 9일까지 데이터 센터 하드웨어 사양의 오픈 소스화를 추진하는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) OCP US Summit 2017..	RAPTER INTERNATIONAL

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