아이티랩 - IT 뉴스

	삼성전자, HBM4서 '역전' 노린다…로직다이 공정 고도화 추진 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하기 위한 새 공정 기술 적용에 나서 주목된다. 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4(6세대 HBM)의 필수 구성 요소인 '..	ZDNet Korea
	SK하이닉스 "HBM4 본격 개발…내년 하반기 CXL 상용화" IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 인공지능(AI)를 지원하는 차세대 메모리 고대역폭메모리(HBM), CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 시장에서 기술 선도를 이어갈 계획이다. 내년..	ZDNet Korea
	韓 AI칩 스타트업 '퓨리오사AI', 3나노·HBM4 시대 연다 IT일반 [지디넷코리아]국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 퓨리오사AI가 Arm과의 협업을 통한 차세대 제품 개발 로드맵을 공개했다. 회사는 차세대 AI 반도체에 3나노미터(nm)·칩렛 등 최선단 공정을..	ZDNet Korea
	[컨콜] SK하이닉스 "2026년 HBM4로 전환될 전망" IT일반 [지디넷코리아]SK하이닉스가 2026년경에 HBM(고대역폭 메모리)3에서 HBM4 세대로 전환될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 26일 2023년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM 로드맵은 ..	ZDNet Korea

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