아이티랩 - IT 뉴스

	4나노 수율 높인 삼성전자, 잇단 수주...TSMC와 경쟁서 유리 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 4나노미터 공정 수율을 TSMC 수준으로 높이면서 파운드리 시장에서 고객사 확보에 유리해졌다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 4나노 공정에서 신규 수주에 연이어 성공하면서..	ZDNet Korea
	삼성 경계현 "美 테일러 팹, 내년 말 4나노 양산 출하" IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 미국 테일러 파운드리 신공장에서 내년 말부터 4나노미터(nm) 공정으로 반도체를 양산할 예정이다. 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장은 14일 자신의 사회관계망..	ZDNet Korea
	[단독] 삼성전자, 4나노 데이터센터용 반도체 신규 고객사 확보 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자가 첨단 4나노미터(nm) 파운드리 공정에서 데이터센터용 AI 반도체 고객사를 새롭게 확보했다. 11일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 최근 데이터센터에 공급되는 서버용 AI..	ZDNet Korea
	삼성 “4나노 수율 예상수준 진입…향후 5년간 파운드리 수주액, 작년 8 IT일반 삼성전자가 최근 파운드리(반도체 위탁 생산) 수율(결함이 없는 합격품의 비율)과 고객사 이탈에 대한 시장의 우려가 과하며, 각 공정별로 차질없이 공급 안정화가 이뤄지는 중이라고 밝혔다. 향후 5년 ..	IT조선 : 전체기사
	삼성전자, 14나노 EUV DDR5 D램 양산 IT일반 [지디넷코리아]삼성전자는 12일 극자외선(EUV) 공정을 적용한 14나노 D램을 양산한다고 밝혔다. 삼성전자 14나노 D램은 5개 레이어에 EUV 공정을 적용했다. 삼성전자는 이전 세대보다 생산성이..	ZDNet Korea
	삼성전자, 업계 최선단 14나노 D램 양산-메모리 기술 초격차 기술/뉴테크	테크홀릭
	삼성, 생산성·소비전력 개선 ‘14나노 EUV DDR5 D램’ 양산 IT일반 D램 시장 글로벌 1위 삼성전자가 EUV(극자외선) 공정을 적용한 업계 최선단 14㎚(나노미터, 10억분의 1m) D램 양산에 돌입했다고 12일 밝혔다.삼성전자는 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 2..	IT조선 : 전체기사
	삼성, 생산성·소비전력 개선 ‘14나노 EUV DDR5 D램’ 양산 IT일반 D램 시장 글로벌 1위 삼성전자가 EUV(극자외선) 공정을 적용한 업계 최선단 14㎚(나노미터, 10억분의 1m) D램 양산에 돌입했다고 12일 밝혔다.삼성전자는 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 2..	IT조선 : 전체기사
	[삼성전자 컨콜] "5나노 반도체 양산 착수, 4나노 중단 사실무근" IT일반 삼성전자는 2분기에 파운드리(반도체 위탁 생산) 5나노(㎚) 공정 제품 양산을 2분기에 착수했다고 밝혔다. 시장 일각에서 제기하는 4나노 개발 중단 루머는 사실무근이라고 선을 그었다.삼성전자는 30..	IT조선 : 전체기사
	[컨콜] 삼성전자 "올해 4나노 공정 제품 설계…3나노 GAA 세계 최초 IT일반 삼성전자는 30일 2019년 4분기 컨퍼런스콜서 2020년 사업 계획을 밝혔다.삼성전자는 대만 TSMC와 파운드리 주도권을 놓고 경쟁 중이다. 2019년 7나노 최초 양산에 이어 EUV 생산성을 높..	미디어잇
	인텔, 아일랜드에 80억$ 신규 투자…‘14나노’ 생산라인 확충 나선다 IT일반 지난해 하반기부터 주력 제품 공급 부족에 시달린 인텔이 신규 생산라인 확충을 위한 투자를 늘리고 있다. 인텔은 아일랜드에만 80억달러 신규 투자를 단행했다.아일랜드 일간지 아이리쉬타임즈는 9일(현지..	미디어잇
	"2020년 4나노까지"…삼성 파운드리 로드맵 IT일반 [지디넷코리아] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 경쟁력 강화를 통한 리더십 확보에 나섰다. 파운드리 공정을 2020년에는 4나노(nm) 수준까지 미세화한다는 계획이다.삼성전자는 24일(현..	ZDNet Korea
	삼성전자 "10나노 SoC 공정, 14나노 전철 밟을 것" 인터넷/통신/모바일 [지디넷코리아] 삼성전자가 시스템LSI 사업부가 최근 도입한 10나노 공정에 대해 14나노와 비슷한 속도로 진행될 것으로 내다봤다.27일 삼성전자는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "10나노와 같..	ZDNet Korea
	삼성전자, 커넥티비티 내장 14나노 원칩 AP 양산 인터넷/통신/모바일 [지디넷코리아] 삼성전자가 14나노 핀펫 공정 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’ 양산을 시작했다.지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모..	ZDNet Korea

등록

NEWSLETTER SIGN UP