인텔의 3D XPOINT DIMM 기술이 다가온다

인텔은 현재까지 3D XPOINT 기반 PCI-E SSD 제품과 캐시용 메모리 제품을 잇달아 출시했다. 과거의 발표대로 스케줄이 진행중이며 인텔은 올해 중 3D XPOINT 기술 기반의 DIMM 기술도 선보일 예정이라는 소식을 www.expreview.com 이 전하고 있다.

3D Xpoint DIMM 기술은 현행의 DIMM과 같이 전원이 종료되면 데이터가 삭제되는 것이 아니라 데이터가 계속 유지되기 때문에 컴퓨팅 환경에 변화를 줄 수 있는데 예를들어 CPU-RAM-스토리지 구간을 CPU - 3D Xpoint DIMM 구간으로 단순화시켜 특정 영역에서 상당한 이점을 발휘할 수 있다. 이것은 현행의 DRAM과 NAND 기술의 경계가 흐려지게 된다는 것을 의미한다.

3D Xpoint DIMM의 정확한 출시시기는 인텔의 공식 발표전까지는 알수 없지만 2018년경 출시가 예상되고 있다.