플래시 메모리 64층으로 쌓고 반년만에 용량 두 배로 끌어올려
WD(웨스턴디지털)가 칩 하나에 64GB(512Gb)를 담을 수 있는 3D 낸드 플래시 메모리, 빅스3(BiCS3) 시험 생산에 들어갔다고 밝혔다.
WD는 2016년 7월 도시바와 함께 플래시 메모리를 64단으로 쌓은 빅스3 플래시 메모리를 개발해 시제품을 공개한 적이 있다. 당시 공개한 제품은 칩 하나에 32GB(256Gb)를 담을 수 있는 제품이었다.
WD와 도시바가 이번에 시험 생산에 들어간 제품은 용량을 두 배로 늘려 칩 하나에 64GB(512Gb)를 담는다. 플래시 메모리를 구성하는 셀 하나에 3비트씩을 저장한다.
낸드 플래시 메모리 용량이 늘어나면 갯수는 줄이면서 더 많은 용량을 담을 수 있다. 크기를 줄여야 하는 스마트폰이나 태블릿, 투인원 등 휴대용 기기 뿐만 아니라 기판 면적이 좁은 M.2 방식 SSD 용량도 크게 늘릴 수 있다.
WD는 2016년 7월 일본 중부 미에 현 욧카이치 시에 세워진 도시바 제2공장에서 512Gb 낸드 플래시 메모리 시험 생산에 들어갔다. SSD 등 일반 제품을 위한 대량 생산은 2017년 하반기부터 시작된다.
삼성전자도 2016년 8월 64단 낸드 플래시 메모리 기술을 공개하고 지난 1월부터 생산에 들어갔다.
2월 초 열린 국제고체회로학회(ISSCC)에서 WD와 마찬가지로 칩 하나당 64GB(512Gb)를 담는 플래시 메모리 관련 논문을 공개했다. 최대 32TB를 담을 수 있는 서버용 고용량 SSD도 올 상반기 안에 나올 예정이다.
