뉴스 검색결과 86건
[지디넷코리아]삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하기 위한 새 공정 기술 적용에 나서 주목된다. 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4(6세대 HBM)의 필수 구성 요소인 '로직다이'에 보다 진보된 공정을 적용하기 위한 논의에 들어간 것...
[지디넷코리아]한국실장산업협회는 한국기계전기전자시험연구원(KTC)과 연구원 군포 본원에서 첨단 반도체산업 분야 기업 지원을 위해 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다.
‘전자실장(實裝)기술’은 제품의 기능을 구현하기 위한 융합 부품기술을 뜻한다. 부품 간 접속,...
#엠플러스 가 #무역의날 을 맞아 충청북도 청주시 소재 그랜드플라자청주호텔에서 13일 개최된 #‘제 60회 무역의 날 기념식’ 에 참석해 #‘2억불 수출의 탑’ 을 #수상 했다.
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[지디넷코리아]한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'의 글로벌 반도체 기업 납품을 위해 첫 장비를 출고했다고 28일 밝혔다.
듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로...
[지디넷코리아]삼성전자가 차세대 메모리로 각광받는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 열을 올리고 있다.
반도체 장비업체인 예스티는 HBM용 가압장비를 123억원 규모로 삼성전자에 공급한다고 27일 공시를 통해 밝혔다.
예스티는 HBM의 언더필 공정을 위한 차세대...
[지디넷코리아]지난 23일 경상남도 창원시 소재의 해성디에스 사업장을 방문했다. 사업장은 오전부터 시설공사로 매우 분주한 모습이었다. 현재 해성디에스는 오는 2025년까지 총 3천880억원을 들여, 리드 프레임 및 BGA(볼-그리드-어레이) 생산능력을 기존 대비 20%...
[지디넷코리아]SK지오센트릭이 20일부터 이틀간 서울 광진구 워커힐호텔에서 열리는 ‘대한민국 친환경 패키징 포럼’에 참가, 민∙관∙학 관계자들과 함께 순환경제를 위한 지속가능한 패키징(포장재) 등에 대한 논의를 진행한다고 밝혔다.
친환경 패키징 포럼은 지난 2019년 ...
[지디넷코리아]SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다.
14일 SK주식회사에 따르면 회사의 첨단소재사업인 머티리얼즈CIC는 올 ...
[지디넷코리아]한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 2023회계년도 현금배당으로 주당 420원, 총 약407억원 배당을 실시한다고 13일 밝혔다.
이는 현재까지 최대 매출을 기록했던 2021년의 배당 총액(약 297억원)을 뛰어넘는 회사 창사 최대규모다.
배당은 한미반도...
[지디넷코리아]한국이 차세대 반도체 패키징 전자실장기술 중 하나인 LAB(레이저 본딩)의 국제 표준을 주도하는 국가로 부상했다.
산업통상자원부 국가기술표준원은 국제전기기술위원회(IEC) 전자실장기술(TC91: Electronics Assembly Technology) ...
[지디넷코리아]삼성전자가 올 3분기 반도체(DS) 부문에서 매출 16조4천400억원, 영업손실 3조7천500억원을 기록했다. 지난 1분기부터 시작된 적자가 여전히 이어지고는 있지만 적자 폭은 전분기(4조3천600억원) 대비 다소 완화됐다.
주요 메모리 고객사의 재고 수...
[지디넷코리아]SKC는 올해 3분기 매출 5천506억원, 영업손실 447억원의 경영실적을 31일 발표했다.
이번 실적은 전분기 대비 매출은 11.3% 감소했다. 적자폭은 23.9% 확대됐다. 전년동기 대비로는 매출이 32.8% 감소했으며, 영업손익은 적자전환했다. 이로...
[지디넷코리아]우리 기술로 달 착륙선을 개발하는 사업이 연구개발 예비타당성 조사를 통과해 시행이 확정됐다. 인공지능(AI) 반도체 기반의 K-클라우드 개발과 한국판 스타링크 사업을 위한 저궤도 위성통신 기술개발 사업 등은 예타 대상으로 선정됐다.
과학기술정보통신부는 3...
[지디넷코리아]독일 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)는 반도체 첨단 패키징용 유리 기판 포트 폴리오를 강화한다고 19일 밝혔다.
쇼트는 첨단 패키징용 유리 기판의 수요 증가에 대응하기 위해 연구개발, 업그레이드 및 투자 등 세 분야에 중점을 둔 실행 계획을 발표...
[지디넷코리아]반도체 테스트 솔루션 기업인 ISC가 SKC(대표이사 박원철)의 투자사로 새롭게 출발한다.
SKC는 4일 주식매수대금을 완납하고 ISC 인수절차를 마무리한다. 김정렬 현 대표와 함께 김종우 SK엔펄스 대표가 ISC의 공동 대표이사를 맡는다.
앞서 올해 ...
[지디넷코리아]미국 애리조나주가 대만 반도체 제조업체(파운드리) TSMC (2330.TW)와 첨단 패키징에 관해 협의 중이라고 밝혔다.
로이터통신에 따르면 19일(현지시간) 미국-대만 공급망 포럼에 참석한 케이티 홉스 애리조나 주지사는 TSMC와 협의 중을 밝히며 "반...
[지디넷코리아]삼성전기, LG이노텍이 주요 고객사의 수요 회복 둔화로 3분기 수익성이 다소 부진할 것으로 예상된다. 다만 중장기적 관점에서의 성장 잠재력은 여전히 높은 상황으로, 연말부터는 실적이 개선될 전망이다.
19일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍 등 국내 주...
[지디넷코리아]인텔이 차세대 기판 소재로 꼽히는 유리 기판을 적용한 반도체 시제품을 공개하고 오는 2030년까지 상용화에 나서겠다고 밝혔다. 첫 제품으로는 CPU와 가속기, SoC 등 다양한 반도체 다이를 탑재해야 하는 서버용 칩이 꼽힌다.
2000년대 초반부터 현재까...
[지디넷코리아]아이에스시(ISC)는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 '세미콘 타이완 2023'에서 반도체 토탈 테스트 솔루션을 선보였다고 18일 밝혔다.
세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 대만...
[지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC의 'CoWoS' 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에 처음 공개했다고 6일 밝혔다.
한미반도체는 오늘(6일)부터 대만에서 열리는 &a...
[지디넷코리아]삼성전기가 최첨단 패키징 기술의 일종인 '2.1D' 시장에 주목하고 있다. 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM(고대역폭메모리)를 10개 이상 탑재하는 시장에서 본격 활용될 것으로 전망된다.
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[지디넷코리아]반도체 첨단 패키징 선도기술을 확보하기 위해 삼성전자, SK하이닉스, 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT), 팹리스 기업과 반도체 기관들이 협력 체계 구축에 나선다.
주영준 산업통상자원부 산업정책실장은 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민...
[지디넷코리아]반도체 장비업체 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'을 출시하며 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이라고 24일 밝혔다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모...
[지디넷코리아][페낭(말레이시아)=권봉석 기자] 인텔은 21일(이하 현지시간) 진행된 '테크투어' 행사를 통해 반도체 다이 상품화를 위한 최종 과정을 수행하는 PGAT(페낭 조립·테스트 시설)를 각국 기자단에 공개했다.
PGAT는 인텔 페낭 캠퍼스 중...
[지디넷코리아]화학소재업체 SKC가 2분기 실적 부진에도 미래 성장동력 확보를 위한 사업재편 및 투자를 지속하겠다는 의지를 드러냈다. 반도체 및 이차전지 분야의 신제품을 올 3분기부터 상용화하기 위한 준비에 나섰으며, 고객사 확보 역시 순조롭게 진행 중이라는 게 회사의...
[지디넷코리아]SKC의 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스가 올 3분기 미국 반도체 지원법을 신청할 예정이다. SK앱솔릭스는 이를 통해 현재 미국 조지아주에 건설 중인 글라스기판 양산 준비를 가속화할 수 있을 것으로 전망된다.
오준록 SK앱솔릭스 대표는 9일 오전 온라인으...
[지디넷코리아]로옴 주식회사(이하 로옴)는 100V 내압의 MOSFET 2개를 단일 패키지에 탑재한 듀얼 MOSFET을 개발했다고 3일 밝혔다.
MOSFET은 금속 산화물 기반의 반도체 전계 효과 트랜지스터로, 스위칭 소자로서 사용된다.
이번 로옴의 듀얼 MOSFET...
[지디넷코리아]대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 반도체 패키징 분야와 관련한 특허 경쟁에서 가장 앞서고 있다고 로이터통신이 2일 보도했다.
로이터는 미국 최대 데이터베이스업체 렉시스의 자료를 인용해 TSMC가 총 2천946건의 첨단 패키징 특허를 보유하고 있다고 분석...
[지디넷코리아]반도체 장비 기업 한미반도체는 HBM(고대역폭메모리) 제조의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더' 생산능력 확대를 위한 '본더팩토리'를 오픈했다고 2일 밝혔다.
본더팩토리는 한미반도체가 보유한 총 2만평 규모의 5개 공...
[지디넷코리아]대만 파운드리 업체 TSMC가 지난 28일 대만 북부 지역에 2나노미터(mn) 공정 등 최첨단 반도체를 연구하는 신규 R&D 센터를 개소했다.
웨이저자 최고경영자(CEO)는 개소식에서 "R&D 센터가 대만에 뿌리를 유지하고자 하는 회사의 굳...
[지디넷코리아]AI 반도체 등 차세대 반도체를 위한 첨단 패키징 기술인 칩렛 공정의 전력 소모를 95% 줄일 수 있게 됐다.
한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)은 일본 수입에 의존하던 반도체 패키징 나노신소재를 개발했다고 28일 밝혔다.
고성능 칩을 기능별...
[지디넷코리아]삼성전자는 27일 올2분기 실적 컨퍼런콜에서 회사의 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술 'NCF(비전도성 접착 필름)'의 강점을 소개했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높이는 메모리반도...
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